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光通讯CuW产品---电子封装散热材料

光模块(Optical Module)属于5G通讯设备中的非常重要的有源器件,它由光器件、功能电路和光接口组成。 主要功能为完成光信号的光电电光转换。主要用于电信传输、数据中心和5G基站。模块中有件三大核心部,光芯片、激光器和光棱镜;此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻的要求,此载体叫光芯片基座。

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光通讯CuW产品---电子封装散热材料

产品介绍

通过调整成分可调整产品性能,低膨胀性及高导热性。主要采用模压、注射成型、多线切割、3D打印等工艺。

  • 材质:

    CuW

  • 工艺:

    模压、注射成型等

  • 特点:

    产品性能可调

  • 应用领域:

    5G通讯设备

光模块

能满足 100G以上速率光模块性能要求的基座材料只有可伐合金( Kovar)和 钨铜合金(CuW )、钼铜(CuMo)。200G/400G光模块则必须使用CuW光芯片基座来保证散热。CuW合金既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

产品参数

规格参数

应用案例

  • Finisar

菲尼萨

菲尼萨是全球最大、技术最先进的光通讯器件供应商,为电讯设备及服务商、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、模块及子系统。